Huawei: Neue Dettagli zu Kirin Numero 930, 940- 950 und-Processori aufgetaucht

E 'sind neue Dettagli zum erwarteten chinesischen Processore des Unternehmens-Lineup Huawei Öffentlichkeit Geräten an die, die sehr vielversprechend klingen: Unter anderem ist die Rede von einem Cat.10-LTE-sowie die Unterstützung von Modem UFS 2.0-Speicher und mit Videoaufnahmen 4K- Auflösung.

Huawei: Neue Dettagli zu Kirin Numero 930, 940- 950 und-Processori aufgetaucht

Huawei könnte in diesem Jahr einen im enormen Aufschwung Bekanntheitsgrad erleben: In der Vergangenheit sich bereits mehrfach zeichnete durch das Unternehmen hochwertige und Geräte wie dennoch relativ zum Beispiel preiswerte das auch Huawei Ascend Mate 7 oder das aus Huawei Ascend P7. Momento Im gibt es sogar Gerüchte, die von einem Nexus-Gerät von Huawei sprechen - das möglicherweise benötigte Sprungbrett, um die globale endgültig auf das Reputazione Livello etablierter Hersteller wie Samsung, HTC zu und Co. heben. Wirtschaftlich betrachtet ist bereits Huawei ohnehin erfolgreich und sogar derart unabhängig, dass man bei den hauseigenen Flaggschiff-smartphone aus eigener Herstellung auf Prozessoren setzt. Das wird sich nicht Wohl ändern in Zukunft, einige Informationen zum kommenden HISILICON Kirin 930, 940 und 950 sind bereits nämlich aufgetaucht.

Kirin HISILICON 930, 940 und 950 für 2015 geplant

Aktuell stellt der im Huawei sale Mate 7 verbaute Kirin 925-Processore des Unternehmens noch die Speerspitze dati, doch im zweiten Quartal 2015 soll mit dem eine Kirin 930-SOC Ablösung erfolgen. Hierbei handelt sich um einen è Octa-Core-Processore mit vier und vier A53- A57-Kernen bei einer maximalen Taktung von 2 GHz. Ebenfalls mit von der Partie sind die ARM Mali T628-GPU, doppio canale LPDDR3 sowie der i3-Co -Prozessor, Huawei ausschließlich den für die Geräte-Sensoren integriert cappello.

Während sich beim è Kirin 930, der beispielsweise im neuen Mediapad X2 verbaut ist, um noch ein kleines verhältnismäßig aggiornamento handelt, und der sollen Kirin 940 950 schon deutlich stärker sein: Dort kommen parallelo zu den vier A53-A57- Kernen anstelle der vier nämlich der neuen Cortex A72-Kerne zum Einsatz, mit einer von 2,2 Taktung beziehungsweise 2.4GHz. Darüber hinaus wird dual-Channel-LPDDR4 unterstützt von bis zu mit Geschwindigkeiten 25,6 GB / s. Zusammen mit der T860- beziehungsweise Mali T880 GPU dürfte-die Leistung der auf einem Processori hohen Niveau enorm liegen. Eine weitere Besonderheit 940 und 950 des Kirin stellt die Unterstützung von UFS 2.0, eMMC 5.1 und SD 4.1 (UHS-II) danno enorm für die Schnelle Übertragungsraten des Speich Sorgen Smartphone. Ebenfalls erwähnenswert: Die Unterstützung von Cat.7- beziehungsweise Cat.10-LTE sowie mit bis zu 42 Kameramodulen MP-Auflösung.

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Spezifikationen der HISILICON-SoC im Überblick

 Kirin 930 Kirin 940 Kirin 950
 CPU A53 + A57 Quad Core Quad Core (bis zu 2 GHz) A53 + A72 Quad Quad (bis zu 2,2 GHz) A53 + A72 Quad Quad (bis zu 2,4 GHz)
 RAM Doppio canale LPDDR3 Dual-Channel LPDDR4 (25,6 GB / s) Dual-Channel LPDDR4 (25,6 GB / s)
 GPU ARM Mali T628-GPU ARM Mali T860-GPU ARM Mali T880-GPU
 DSP Tensilica HiFi DSP 3 Tensilica HiFi DSP 4 Tensilica HiFi DSP 4
 ISP 32 MP ISP DUAL ISP (32MP) DUAL ISP (42MP)
 Video-Encodierung 1080p 4k 4k
 modem Doppia SIM LTE Cat.6 Doppia SIM LTE Cat.7 Dual SIM LTE Cat.10
 Sensor-Hub i3 Co-Processore (Sensor-Hub) i7 Co-Processore (Sensor Hub + Connettività + sicurezza) i7 Co-Processore (Sensor-Hub + Connettività + sicurezza)
 Externe Schnittstellen eMMC 4.51 / SD 3.0 (UHS-I), Bluetooth 4.0 Low Energy, Dual-Band a / b / g / n, Wi-Fi, USB 2.0 UFS 2.0 / eMMC 5.1 / SD 4.1 (UHS-II), MU-MIMO AC Wi-Fi, Bluetooth 4.2, USB 3.0 di Smart, NFC UFS 2.0 / eMMC 5.1 / SD 4.1 (UHS-II), MU-MIMO AC Wi-Fi, Bluetooth 4.2, USB 3.0 di Smart, NFC
 Veröffentlichung Q2 2015 Q3 2015 Q4 2015

Kirin 940 der wird im voraussichtlich Dritten, der erst im versare Kirin 950 Quartal 2015 auf den Markt kommen. Da sich um hierbei è inoffizielle Insider-Informationen handelt, abzuwarten bleibt, ob die Konfiguration Chipsätze tatsächlich in dieser in den kommenden Smartphones verbaut werden. Huawei cappello bislang aber bei den hauseigenen Processori Recht gute Arbeit geleistet; gut Inoltre möglich, dass im nächsten Nexus-Smartphone ein und kein Kirin-SoC Qualcomm von Chipsatz stecken wird oder NVIDIA.

Quelle: Gizmochina

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14.11.2017

Posted In: andróide

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